2 月 6 日，中芯国际和华虹半导体同时发布 2023 年度业绩。
中芯国际 2023 年第四季度销售收入约为 16.78 亿美元，同比增长 3.5%；全年实现营收 63.2 亿美元，同比下降 13%。华虹半导体 2023 年第四季度销售收入 4.554 亿美元，上年同期为 6.301 亿美元，同比下降 27.7%；全年实现销售收入 22.861 亿美元，上年同期为 24.75 亿美元，同比下降 7.6%。
从两大晶圆代工龙头的业绩来看，受市场形势低迷的影响，2023 年业绩同比均有所下滑。但展望 2024 年，两家公司都表态积极，料将好于 2023 年。
两大巨头收入均下滑
中芯国际公告，2023 年未经审核的全年销售收入为 63.2 亿美元，同比下降 13%；2023 年未经审核的全年净利润为 9.02 亿美元，相较于去年 18.17 亿美元减少 50.4%；毛利率为 19.3%；基本符合公司年初的指引。
中芯国际 2023 年净利润腰斩，市值超 1100 亿
其中，第四季实现销售收入 16.78 亿美元，环比增长 3.6%，同比增长 3.52%，略高于指引；净利润 1.747 亿美元，同比增长 85.9%；毛利为 2.75 亿美元，环比减少 14.49%，同比减少 46.98%；毛利率为 16.4%，符合指引。
按应用分类，其手机业务的收入贡献额有较大提升，中芯国际 2023 年四季度收入占比分别为：智能手机 30.2%、计算机 / 平板 30.6%、消费电子 22.8%、智能家居 8.8%、汽车 / 工业 7.6%。区域方面，来自中国区的营收占比为 80.8%；美国区的占比为 15.7%，欧亚区占比为 3.5%。
中芯国际表示，2023 年全年，公司净利润同比减少主要是由于：过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较 2022 年增加。以上因素一起影响了集团 2023 年度的财务表现。
记者注意到，产能方面，中芯国际去年年底折合 8 寸月产能为 80.6 万片，年平均产能利用率为 75%。而 2023 年四季度的产能利用率同环比均下降。
资本开支方面，中芯国际 2023 年第四季度资本开支为 23.41 亿美元，全年资本开支约为 74.7 亿美元。而其资本开支之所以超过当年销售额，主要原因是中芯国际在同行减少开支之时，依然大幅扩大规模，全国各地多个项目开工，芯片投资规模巨大。
华虹半导体去年业绩也有所下滑，其中第四季度销售收入为 4.554 亿美元，上年同期为 6.301 亿美元，上季度为 5.685 亿美元。单季毛利率为 4.0%，达到指引，上年同期为 38.2%，上季度为 16.1%。2023 年全年实现销售收入 22.861 亿美元，2022 年为 24.75 亿美元，全年毛利率为 21.3%。
按终端市场划分，第四季度公司通讯产品销售收入 5400 万美元，同比增长 6.6%，主要得益于 CIS 及模拟产品需求增加，部分被智能卡芯片需求减少所抵消；电子消费品作为公司的第一大终端市场，贡献销售收入 2.525 亿美元，占销售收入总额的 55.4%，同比下降 35.4%，主要由于 MCU、超级结、NOR flash、智能卡芯片及通用 MOSFET 产品的需求减少；同期工业及汽车产品销售收入 1.386 亿美元，同比下降 18.2%，主要由于 MCU、智能卡芯片、通用 MOSFET 产品的需求减少，部分被 IGBT 产品需求增加所抵消。
按地域划分来看，2023 年第四季度公司来自于中国的销售收入 3.665 亿美元，占销售收入总额的 80.5%，同比下降 19.8%，主要由于 MCU、智能卡芯片、超级结和 NOR flash 产品需求减少，部分被 IGBT 及 CIS 产品需求增加所抵消；同期来自于北美的销售收入 3680 万美元，同比下降 57.2%，主要由于 MCU 及其他电源管理产品的需求减少等。
2024 年预期复苏
两大晶圆巨头 2023 年的业绩下滑在市场预期之内，此前发布业绩的一众存储芯片、芯片公司均大幅下滑甚至亏损，相较之下，中芯和华虹的业绩表现已较为坚挺。
尤其是中芯国际，从单季度表现来看，2023 年第二、三、四季度营收均环比增长，显示出复苏之意。而且，公司预计 2024 年一季度销售收入环比持平到增长 2%，毛利率预计在 9% 到 11%。也就是说，中芯国际营收将连续四季度录得环比增长。
在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际给出的 2024 年指引是：销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。资本开支与 2023 年相比大致持平。
华虹半导体则预计 2024 年第一季度销售收入约在 4.5 亿美元至 5.0 亿美元，毛利率约在 3% 至 6%。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在评论业绩时表示，2023 年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现。
同日，华虹在当日召开的 2023 年第四季度业绩说明会上表示，去年第四季度产品价格已经触及谷底；随着智能手机市场的逐步复苏和 AI 市场需求拉动，过去两个月 CIS 等细分市场已经逐步好转，客户产能预订比较积极，产品价格也逐步企稳，预计 2024 年整体情况好于 2023 年。
从行业各方的发声来看，普遍预期 2024 年半导体行业将迎来复苏。台积电此前预期 2024 年全球半导体行业规模（不含存储）将增长 10%，晶圆代工行业规模将增长 20%。
而从需求侧来看，市场普遍认为手机行业将迎来增长，这意味着对包括半导体在内的上游产业链有所拉动。高通此前预计，2024 年手机行业重回增长，预计全球手机出货量同比持平或低个位数增长，其中 5G 手机高个位数或低双位数增长。据群智咨询预测，2024 年全球智能手机出货量约为 11.4 亿部，同比微增 3.1%。
天风证券表示，当前行业库存已处于相对健康水平，半导体行业周期处于相对底部区间，未来随着 5G/AI 等新技术迭代及国产化的持续，大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修复，进而带动业绩端改善。
