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镀金回收(镀金回收;也称为镀金回收或PWB)是电气和电子工程中使用的一种介质,用于以受控方式将电子部件相互连接。它采用导电层和绝缘层的叠层夹层结构的形式:每个导电层都设计有从一个或多个铜片层蚀刻的痕迹、平面和其他特征(类似于平面上的导线)的图形图案,这些铜片层叠在非导电基板的片层上和/或之间。[1]电气元件可以固定到外层的导电垫上,其形状设计为接受元件的端子,通常通过焊接,以电气连接和机械固定到其上。另一种制造工艺增加了通孔:电镀通孔,允许各层之间的互连。
几乎所有的电子产品都使用镀金回收。PCB的替代方案包括导线缠绕和点对点结构,这两种方法曾经都很受欢迎,但现在很少使用。镀金回收需要额外的设计工作来布局电路,但制造和组装可以自动化。电子设计自动化软件可以用来做很多布局工作。与其他布线方法相比,使用镀金回收大规模生产电路更便宜、更快,因为元件是在一次操作中安装和布线的。可以同时制作大量的镀金回收,并且只需进行一次布局。多氯联苯也可以少量手工制造,但效益会降低。
镀金回收可以是单面(一个铜层)、双面(一个基板层两侧的两个铜层)或多层(外层和内层铜层,与基板层交替)。多层镀金回收允许更高的元件密度,因为如果不这样做,内层上的电路痕迹将占据元件之间的表面空间。在采用表面贴装技术的同时,具有两个以上、尤其是四个以上铜板的多层多氯联苯越来越受欢迎。然而,多层镀金回收使电路的维修、分析和现场修改变得更加困难,而且通常不切实际。
2014年,全球光秃秃的多氯联苯市场规模超过602亿美元,预计到2024年将达到790亿美元。